SiP(System in package)ソリューションをシステムでご提供
特長
- 極薄チップピックアップ技術(15μm厚）:超音波*/多段*/多針ピックアップ * 特許取得済
- 高精度一括認識技術：M-pixカメラによるワイドエリア認識(90×30mm)
- 積層対応加熱技術（RT〜Max 400℃）：サブストレートヒータ/コレットヒータ
種々のソリューションを提供
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ＳｉＰソリューション |
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