DB-800
ＳｉP (System In Package) 組立に特化した300mmウエハ用 ダイボンダ
特長
- 高生産性
従来比20%UPを実現（UPH10,000以上) - 新ビジョンシステム
高精度ビジョンシステム/薄ダイの反りに強いライティング - 新操作システム
ユーザフレンドリーな新開発操作システム
薄ダイボンディング技術
- 超音波ピックアップ、多段ピックアップにより薄ダイピックアップが可能
- レーザ測長による非接触ペースト高さ制御、メカニカルディスペンサ採用による高精度塗布を実現します
- サブストレートヒータ/コレットヒータ搭載により多彩な熱圧着実装を可能とします
仕様
| 項 目 | 内 容 | |
|---|---|---|
| ボンディング速度 | 0.32s/die (マシンサイクルタイム） | |
| ボンディング精度 | X、Y：±15μm θ：±0.5°（3σ） |
|
| 適用ワーク寸法 | リードフレーム | 幅：25～90mm/長さ100～250mm |
| ウエハ | 300mm、200mm（オプション） | |
| ダイ | 0.8×0.8mm～25×25mm(オプション含む） | |
| 装置寸法（本体） | (W)1,900×(D)1,430×(H)1,600[㎜] | |
| 質量 | 約1,600kg | |
DB-700
SiP組立可能な300mmウエハ対応 高速・高精度フレキシブルダイボンダ
特長
- 世界最小クラスの300mmウエハ対応ダイボンダ
（省スペース、軽量、低振動設計） - 新ボンディングヘッド機構により高UPHを実現
- 装置連結により積層PKGの自動生産に対応
- CEマーク対応装置の選択可
ラインナップ
- DB-700AD：高品質・高生産性対応
- DB-700ADF：フィルム個片貼付機能搭載
- DB-700ADL：フィルムラミネーション機能搭載
仕様
| 項 目 | 内 容 | |
|---|---|---|
| ボンディング速度 | 0.35s/die（マシンサイクルタイム） | |
| ボンディング精度 | X、Y：±25μm θ：±0.5°（3σ） |
|
| 適用ワーク寸法 | リードフレーム | 幅：25～90mm/長さ100～250mm |
| ウエハ | 300mm、200mm（オプション） | |
| ダイ | 0.5×0.5mm～25×25mm（オプション含む） | |
| 装置寸法 | (W)1,960×(D)1,490×(H)1,630[mm]（ローダマガジン含む） | |
| 質量 | 約1,570kg | |
