ニュースリリース

2008.04.11　　SiPボンダ・マウンタ累計出荷台数1500台突破 ！

　弊社電子装置事業部の主力製品である300mmウエハ対応SiPボンダ・マウンタの累積出荷台数が、3月末1500台を達成致しました。

　2007年は、前半のDRAMの大幅需要と後半のFlash増産需要により、堅調な受注に支えられて、 500台/年の出荷が達成でき、今回の1500台達成へ繋がったものです。

　2008年は厳しい市場予測となっておりますが、隅々迄行き届いた顧客対応、ソリューション技術のブラッシュアップ、生産改革による更なる短納期対応により、お客様のニーズにお応えして参ります。

SiP（System in Package）ボンダDB700ADFL	SiP（System in Package）マウンタCM700X

2008.04.01　　社長交代及び役員異動に関するお知らせ

2008.01.07　　「第9回　半導体パッケージング技術展」 に出展！

会期	2008年1月16日（水）〜18（金）　10:00〜18:00（18日のみ17:00終了）
会場	東京ビッグサイト
展示ブース	東2ホール　サブコントラクターゾーン 小間番号14-40
出展内容	車載・産業用次世代パッケージ、高密度小型・薄型モジュールをテーマに、小型パッケージ・大型パッケージ・モジュールに関する、最新の各種実装技術をご紹介致します。
URL	http://www.icp-expo.jp/

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