2007.11.20 ｢セミコン・ジャパン２００７」
- 新型ダイボンダ（DB-800）をはじめ、３００ｍｍウエハ対応装置他を出展
- 出展社セミナーで最先端実装技術・組立装置及びウエハハンドリング装置を紹介
| 会期 | 2007年12月5日（水）〜7日（金） 10：00〜17：00 |
|---|---|
| 会場 | 幕張メッセ国際展示場 |
| 展示ブース | ルネサス東日本セミコンダクタブース 第９ホール（9C-705） 日立グループコーナー【後工程製品】 |
| 出展内容 | ・ SiP Bonder (Die Bonder for System in Package) ：DB-800（実機展示） New ：DB-700AD(F/L)（実機展示） New ・ SiP Mounter (Chip Mounter for System in Package) ：CM-700X ・ ウエハソータ ： WS-221-4（実機展示） ・ ウエハソータ ： WS-300 ・ ナノフラットウエハチャック ： NFII / NFIII |
| 出展社セミナー | 日時 12月6日（木） 11:30〜12:20 ルーム２（ホール４）
題目 「最先端実装技術・組立装置及びウエハハンドリング装置の ご紹介」 |
2007.01.05 ｢第８回 半導体パッケージング技術展｣ に出展！
| 会期 | 2007年1月17日（水）〜19日（金） 10：00〜18：00（19日のみ17:00終了） |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 展示ブース | 東２ホール サブコントラクターゾーン 小間番号12-38 ルネサスブース |
| 出展内容 | 「更なる小型(微細)化・薄型化」をテーマに小型パッケージ・大型パッケージ・モジュール各種最新の実装技術をご紹介致します。 |
| URL | http://www.icp-expo.jp/ |
