2006.11.30 ｢セミコン・ジャパン２００６｣
- ３００mmウエハ対応 半導体製造装置を出展
- 出展社セミナーで極薄チップ組立技術・装置及びウエハハンドリング装置を紹介
| 会期 | 2006年12月6日（水）〜8日（金） 10：00〜17：00 |
|---|---|
| 会場 | 幕張メッセ国際展示場 |
| 展示ブース | ルネサス東日本セミコンダクタブース 第９ホール（9C-705） 日立グループブース共同出展 |
| 出展内容 | ・ SiP（System in Package）対応技術 ・ SiP Bonder（Die Bonder for System in Package） ＤＢ-７００ ・ SiP Mounter（Chip Mounter for System in Package） ＣＭ-７００ ・ ウエハソータ ＷＳ-２２１ ・ ウエハソータ ＷＳ-３００ ・ ナノフラットウエハチャック NFII／III |
| 出展社セミナー | 日時 12月6日（水） 11:30〜12:20 ルーム２（ホール４） 12月8日（金） 12:30〜13:20 ルーム１（ホール３） 題目 「極薄チップ組立技術・装置及びウエハハンドリング装置のご紹介」 |
2006.11.17 φ300mmウエハ対応ダイボンダ 累計出荷台数800台突破！
2005年ダイボンダシェア世界No1となった弊社電子装置事業部の主力製品φ300mmウエハ対応SiPボンダ(DB-700)及びSiPマウンタ(CM-700)が
本年11月、累計800台目の出荷を記録する事となりました。
近年におけるメモリ市場での好景気と、お客様のニーズであるソリューション技術の提供，短納期対応等で高い評価を頂き、拡販へと繋がったものです。
現在も堅調な受注を続けており、今期中にも累計1,000台の大台突破を予想しております。
引き続き お客様や市場のニーズに対応すべく、顧客対応の強化，生産改革，
新製品開発など様々な角度から施策を展開し、トップシェアの維持と更なるCS向上を目指して、果敢に取り組んで参ります。
記念セレモニー（2006.11.10)
2006.10.13 ｢第17回マイクロマシン展｣に出展
- MEMSファウンドリーサービス、カスタムIC設計サービス、MEMS用実装ソリューションを紹介
| 会期 | 2006年11月7日（火）〜9日（木） 10：00〜17：00 |
|---|---|
| 会場 | 東京国際フォーラム（東京・有楽町） |
| 展示ブース | H-29 当社ブース |
| 出展内容 | ・ MEMS加工事例 ・ MEMS周辺カスタムIC設計サービス ・ MEMS用最先端実装技術 |
2006.09.15 電子装置事業部、シンガポールUTAC社より表彰！
2006.09.15 台湾（新竹）にて2006 UTAC Supplier's Dayが開催されました。
その席上、弊社の電子装置事業部はその年に貢献が認められたサプライヤに贈られる"Certificate of Appreciation"を獲得することができました。
UTAC社殿へは電子装置事業部の主力製品であるSiP Mounterを供給しており、UTAC設立以降、シンガポール社へは装置短納期対応、顧客仕様対応、更に電子装置事業部シンガポール支店エンジニアによるサービスで貢献してきました。
また昨年設立された台湾社へのタイムリーな装置導入も今回の受賞への貢献として、認められたものです。
今後も更にお客様のＣＳ向上を目指し、取り組んで参ります。
UTAC社：United Test and Assembly Center Ltd "Certificate of Appreciation"
2006.06.01 ホームページをリニューアルしました。
2006.01.10 ｢第７回 半導体パッケージング技術展｣ に出展！
| 会期 | 2006年1月18日（水）〜20日（金） 10：00〜17：00 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 展示ブース | 東４ホール サブコントラクターゾーン 小間番号31-38 ルネサスブース |
| 出展内容 | 「単体から複合へ」をテーマに小型パッケージ・大型パッケージ・モジュールにおける各種最新の実装技術をご紹介致します。 |
| URL | http://www.icp-expo.jp/ |
