2005.12.23 １２"ウエハ用ダイボンダ累計出荷台数500台突破！
当社が開発、製造、販売している１２"ウエハ用ダイボンダの累計出荷台数が500台を達成致しました。
当社のダイボンダは半導体パッケージ製造で求められる高度な技術に応えるべく、薄ダイの突上げ技術、積層パッケージへの対応技術，更にはＤＲＡＭパッケージであるＢＯＣやｕＢＧＡ(R)に対する高生産性・高信頼性をご提供し、市場より高い評価を頂き、ダイボンダ市場での高シェアを維持し続けております。
当社は今後も最先端パッケージ、ＦＣＢＧＡ、ＷＬＰ等に対応すべく、高い技術力と限りない探究心のもと、次世代ダイボンダ市場を切り開いて行く事を念頭に、果敢に取組んで参ります。
* ｕＢＧＡは米国Tessera Technologies, Inc.の登録商標です。
2005.11.15 ｢セミコン・ジャパン２００５｣
- ３００mmウエハ対応 半導体製造装置を出展
- 出展社セミナーでＳｉＰ（System in Package）対応技術及びウエハハンドリング設備を紹介
| 会期 | 2005年12月7日（水）〜9日（金） 10：00〜17：00 |
|---|---|
| 会場 | 幕張メッセ国際展示場 |
| 展示ブース | ルネサス東日本セミコンダクタブース ９ホール（9A-709） 日立グループブース共同出展 |
| 出展内容 | ・ SiP（System in Package）対応技術 ・ SiP Bonder（Die Bonder for System in Package） ＤＢ−７００ ・ SiP Mounter（Chip Mounter for System in Package） ＣＭ−７００ ・ ウエハソータ ＷＳ−２１１ ・ ウエハソータ ＷＳ−３００ ・ ナノフラットウエハチャック ＮＦII/ＮＦIII |
| 出展社セミナー | 日時 12月8日（木） 11:30〜12:20 場所 ルーム１（ホール３） 題目 ｢SiP（System in Package）の為の組立要素技術及びウエハハンドリング設備のご紹介｣ |
2005.11.01 ｢第１６回 マイクロマシン展｣ に出展！
| 会期 | 2005年11月09日（水）〜11日（金） 10：00〜17：00 |
|---|---|
| 会場 | 科学技術館（東京・北の丸公園） |
| 展示ブース | Ｈall４ ４−３０ 当社ブース |
| 出展内容 | 「ＭＥＭＳ関連デバイスのＥＭＳ（Electronics Manufacturing Service）を提供いたします。」をキャッチフレーズとして、「ＭＥＭＳ周辺アナログＩＣの設計開発」「ウェーハ工程」「組立工程」「基板設計を含めたモジュール加工」等、弊社の幅広いＭＥＭＳ-ＥＭＳを紹介致します。 |
2005.04.26 ミューチップ（μ−ＣＨＩＰ）応用システムの開発・販売を開始
（株）日立情報システムズ、（株）ルネサス東日本セミコンダクタ、（株）ルネサスハイコンポーネンツの３社は、世界最小クラスのRFID用IC「ミューチップ」と紐付け（関連付け）された顔写真入りIDカードを即時発行できるシステム「チップインパス（仮称）」と、発行したIDカードと連動する出退勤管理システム「チップインタイムスタンプ（仮称）」を共同で開発し、2005年７月より販売を開始します。
2005.02.28 「日経エレクトロニクス」掲載記事のご紹介
「日経エレクトロニクス」２月２８日号の記事体広告｢おいしさ凝縮ルネサスの実装技術｣で、弊社の各種先端モジュール実装技術が紹介されています。以下の掲載記事を是非ご一読願います。
