ニュース2004

2004.11.15　　｢セミコン・ジャパン２００４｣

会期	2004年12月1日（水）〜3日（金）　　10：00〜17：00
会場	幕張メッセ国際展示場
展示ブース	ルネサス東日本セミコンダクタブース ９ホール（9A-703） 日立グループコーナー｢後工程製品｣共同出展
出展内容	・ SiP（System in Package）対応技術 ・ SiP Bonder （Die Bonder for System in Package） ＤＢ−７００ ・ SiP Mounter （Chip Mounter for System in Package） ＣＭ−７００ ・ LOC/BOC/COB Bonder ＦＣ−７３０ ・ ウエハソータ ＷＳ−３００ ・ ナノフラットウエハチャック ＮＦII/ＮＦIII
出展社セミナー	日時　12月2日（木） 11:30〜12:20 セミナー 場所　ルーム２（ホール４） 題目　｢SiP（System in Package）対応組立装置 ＤＢ−７００，ＣＭ−７００｣
URL	http://www.semi.org/semiconjapan

2004.10.13　　｢第１５回 マイクロマシン展｣ に出展

会期	2004年11月10日（水）〜12日（金）　　10：00〜17：00
会場	科学技術館（東京・北の丸公園）
展示ブース	Ｈall５　５−１６　当社ブース
出展内容	当社ではディープサブミクロンのＬＳＩ製造設備を用いたＭＥＭＳファンドリーサービスが可能で、ウエハの加工事例を出展致します。 また、当社の幅広いパッケージング技術の中から、ＭＥＭＳ用のパッケージング技術についても御紹介致します。

2004.08.30　　「Electronic Journal」掲載記事のご紹介

（株）電子ジャーナル発行の月刊誌「Electronic Journal」８月号のマイクロマシン／ＭＥＭＳの組立・実装技術特集にて、弊社のＭＥＭＳパッケージング技術が紹介されました。
以下の掲載記事を是非ご一読願います。

「Electronic Journal」は半導体，ＬＣＤ，ＦＰＤ，光デバイス，ＭＥＭＳ他の電子デバイスや実装などにフォーカスした、今業界で注目の雑誌です。

（株）電子ジャーナル発行
「Electronic Journal 2004年8月号」より

2004.07.01　　本社及び東京デバイス本部移転のお知らせ

2004.06.24　　役員人事のお知らせ

第40回 定時株主総会において役員の改選を行いました。

2004.04.01　　ルネサスハイコンポーネンツ装置事業　新会社発足のお知らせ

2004年４月１日付で、弊社の関連会社である株式会社ルネサス ハイコンポーネンツの装置事業を第一実業株式会社殿へ営業譲渡 する事になりました。
これにより、第一実業株式会社殿100％出資の新会社｢第一実業テクノロジ株式会社｣が発足致します。

2004.04.01　　新製品リリース　｢ＳｉＰボンダ( DB-700A / DB-700AC )｣

2004.01.06　　｢第５回　半導体パッケージング技術展｣ に出展！

会期	2004年1月28日（水）〜30日（金）　　10：00〜17：00
会場	東京ビッグサイト ルネサステクノロジ　グループブース （東４ホール　サブコントラクターゾーン内） 第一実業株式会社ブース （東２ホール　13-34）
出展製品	ルネサステクノロジ　グループブース ・パッケージソリューション： ｢豊富なパッケージ群とＳＩＰ対応｣ 小型/薄型・多ピン/高放熱対応、H-QFP，H-BGA，MCM　他 ・モジュールソリューション： ｢小型、薄型、高速化、高周波化、システム化、大容量化対応｣ ＲＦモジュール、カメラモジュール、メモリモジュール　他 ・後工程組立装置： ＳｉＰボンダにて薄ダイ実装 第一実業株式会社ブース ・ はんだ印刷検査装置　BPC-707AD　１台　(新製品) ・ はんだ印刷検査装置　BPC-707KD　１台

Page Top