2003.11.19 ｢セミコンジャパン２００３｣ に各種半導体製造装置を出展
| 会期 | 2003年12月3日（水）～5日（金） 10：00～17：00 |
|---|---|
| 会場 | 幕張メッセ ルネサス東日本セミコンダクタブース（9-A505） 第一実業株式会社ブース（10-A201） |
| 出展製品 | ルネサス東日本セミコンダクタブース ・ＳｉＰ（System in Package）対応技術 ・フレキシブルダイボンダ DB-700 （新製品） ・ＣＳＰ/ＬＯＣマウンタ CM-300 ・フリップチップボンダ FC-730 ・ウェーハソータ WS-300 ・高平坦度ウェーハチャック（ナノフラットⅢ） 第一実業株式会社ブース ・オートハンドラ SAH-5000 （新製品） ・オートハンドラ SAH-2000 ・簡易ハンドラ SAH-100 |
2003.10.08 ｢第１４回 マイクロマシン展｣ に出展
| 会期 | 2003年11月12日（水）～14日（金） 10：00～17：00 |
|---|---|
| 会場 | 科学技術館（東京北の丸公園内） |
| 出展内容 | ディープサブミクロンのＬＳＩ製造装置を保有する当社では、ＭＥＭＳファンドリーサービスとして前工程および実装技術を紹介致します。 また、燃料電池のガス組成がリアルタイムに測定可能な分析装置についても紹介致します。 |
| 展示ブース | No５－０４ 当社ブース |
2003.09.30 新製品リリース ｢燃料電池用高速ガス分析装置(MF-100)｣
- 燃料電池のガス組成をリアルタイムに測定致します。
- 効率、立上特性、負荷変動など、動的変化の把握に最適です。
2003.06.24 役員人事のお知らせ
第39回 定時株主総会において役員の改選を行いました。
- 2003年６月24日付 役員人事(PDF)
2003.06.05 中古半導体製造装置の販売リストを更新
弊社の中古装置は、全て吟味された品質の高い装置です。
また、ライン経験豊富なエンジニアが万全の体制でサポートさせて頂きます。
是非とも御用命下さい。
2003.05.28 高放熱パッケージ HQFP1420-92Pin，HSOP20 の委託加工を受注開始！
2003.05.06 ｢2003 実装プロセステクノロジー展｣に、はんだ印刷検査装置を出展
| 会期 | 2003年5月14日（水）・15日（木） 10:00～17:00 2003年5月16日（金） 10:00～16:00 |
|---|---|
| 会場 | 幕張メッセ（日本コンベンションセンター） |
| 出展製品 | インライン型はんだ印刷検査装置「BPC-707」 |
| 展示ブース | ホールNo5 ブースNo5312（第一実業株式会社ブース内） |
2003.04.01 「NEPCON SHANGHAI 2003」に、はんだ印刷検査装置を出展
| 会期 | 2003年4月8日（火）～11日（金） 9：30～16：30 |
|---|---|
| 会場 | 中国・上海・上海光大会展中心 |
| 出展製品 | インライン型はんだ印刷検査装置「BPC-707」 卓上型はんだ印刷検査装置「BPC-DT707」 |
| 展示ブース | 第一実業株式会社 ブースNo(1E16) |
2003.04.01 4月1日を持ちまして、弊社の社名を変更致しました。
引き続き 宜しく御願い申し上げます。
◎ 旧社名
「株式会社 東日本セミコンダクタテクノロジーズ」
◎ 新社名
「株式会社 ルネサス東日本セミコンダクタ」
