Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc

Package line up

  This illustration shows about
package size D,E,A in the table.
Outer shape of the package

Tape Type Packages

●:In mass production  ○:Under development  □:Under planning

TYPE Tape Width
35mmSW 48mmSW 70mmW
TCP
COF
PKG PKG Size(mm) Ball Pitch
(mm)
Pin Count
D A E 120 184 216 264 352 400 480
T-BGA 13 13 V 0.5            
15 15 V 0.5            
T 0.8            
18 18 V 1.0            
T 0.8            
21 21 T 0.8            
23 23 L 0.8            
31 31 - 1.0          
 

Substrate Type Packages

●:In mass production  ○:Under development  □:Under planning

TYPE Body Thickness
A (mm Max)
LGA BGA
LFLGA LFBGA 1.7
TFLGA TFBGA 1.2
VFLGA VFBGA 1.0
WFLGA - 0.8
UFLGA UFBGA 0.65
XFLGA XFBGA 0.5
PKG PKG Size(mm) Ball Pitch
(mm)
Pin Count
D E A 44 57 65 72 85 96 97 104 108 113 119 128 132 156 164 176 181 208 256 264 277 281 324 329 480 676
BGA 4 4 - 0.5                                                  
5 5 - 0.5                                              
6 6 - 0.4                                                  
- 0.5                                              
7 7 - 0.5                                                  
8 8 - 0.5                                                
- 0.65                                              
10 10 - 0.8                                                  
12 12 - 0.8                                                  
13 13 - 0.65                                                
- 0.8                                                  
- 1.0                                                  
14 22 - 1.27                                                  
14 14 - 1.0                                                  
15 15 - 0.5                                                  
- 0.8                                                  
17 17 - 1.0                                                
18 18 - 0.65                                                
19 19 - 0.8                                                  
21 21 - 1.0                                                  
27 27 - 1.0                                                  
PKG PKG Size(mm) Land Pitch
(mm)
Pin Count
D E A 56 64 72 80 96 104 113 120 132 144 156 168 176 183 208 242 243 252 304
LGA 5 5 - 0.5                                  
6 6 - 0.5                                    
7 7 - 0.5                                
8 8 - 0.5                                    
- 0.8                                    
8 12 - 0.8                                    
9 9 - 0.8                                    
9.5 9.5 - 0.65                                    
10 10 - 0.5                                  
- 0.8                                    
11 11 - 0.50                                      
12 12 - 0.5                                  
- 0.8                                      
13 13 - 0.5                                    
- 0.65                                  
- 0.8                                    
14 14 - 0.65                                    
15 15 - 0.8                                  
18 18 - 0.8                                    
20 20 - 0.8                                    
 

Mold Array Packages

:In mass production  ○:Under development  □:Under planning

TYPE PKG PKG Size(mm) Lead Pitch
(mm)
Pin Count
D E A 4 6 8 12 16 24 32 48 56 64
Electoric Forming Lead SON1010 1.0 1.0 0.6 0.65                  
0.4 0.65                  
SON1616 1.6 1.6 0.6 0.55                  
Cu Lead-flame SON1212 1.2 1.2 0.4 0.4                  
SON1216 1.2 1.6 0.4 0.4                  
SON1616 1.6 1.6 0.4 0.5                  
SON2222 2.2 2.2 0.5 0.5                  
QFN2323 2.3 2.3 0.5 0.4                  
QFN0303 3.0 3.0 0.8 0.5                
QFN0404 4.0 4.0 0.8 0.5                  
QFN0505 5.0 5.0 0.8 0.5                  
QFN0707 7.0 7.0 0.8 0.5                  
QFN0808 8.0 8.0 0.8 0.5                  
QFN0909 9.0 9.0 0.8 0.5                  
 

Flat Leaded Packages

:In mass production  ○:Under development  □:Under planning

PKG PKG Size(mm) Lead Pitch
(mm)
Pin Count
D E A 3 4 5 6 8 10
SOT-89(UPAK) 4.5 2.5 1.5 1.5        
SC-84-5(LUPAK) 5.7 3.7 1.5 2.1          
SON1408 1.4 0.8 0.6 0.45          
SON1612 1.6 1.2 0.5 0.5        
SON1626 1.6 2.6 0.75 0.5          
SON2017 2.0 1.7 0.75 0.65        
SON3024 3.0 2.4 0.75 0.5          
SON3036 3.0 3.6 0.75 0.65          
 

Gull-wing Leaded Packages

:In mass production  ○:Under development  □:Under planning

PKG PKG Size
(mm)
Lead Pitch
(mm)
Pin Count
D E A 3 4 5 6 8 28 32
(CMPAK) 2.0 1.25 0.9 1.3 (4pin)
0.65 (5,6pin)
 

SC-82AB

SC-88A

SC-88
     
SOT(MPAK) 2.9 1.5 1.1 1.9 (3pin)
0.65 (5,6pin)

SC-59A
 

SC-74A

SC-74
     
(WMPAK) 2.9 1.8 1.1 0.95            
MSOP(MMPAK) 2.9 2.9 1.1 0.65            
SOP 4.85 4.4 1.85 1.27            
18.0 8.4 2.1 1.27            
20.5 11.3 2.75 1.27            
SSOP 2.0 2.3 0.8 0.5            
TSSOP 3.0 4.4 1.0 0.65            
 

Low Tharmal Resistance Packages

●:In mass production  ○:Under development  □:Under planning

TYPE PKG PKG Size(mm) Lead Pitch
(mm)
Pin Count
D E A 20 28 36 56 64 80
Lead for Radiation HQFP 10.0 10.0 2.54 0.65          
14.0 14.0 3.15 0.65          
HLQFP 7.0 7.0 1.7 0.65          
Heat Spreader HSOP 14.1 11.0 3.6 1.27        
HLQFP 14.0 14.0 1.7 0.5          
Tab Expose HTSSOP 14.0 6.1 1.2 0.5          
HTQFP 10.0 10.0 1.2 0.5          
 

Diode Packages

:In mass production  ○:Under development  □:Under planning

PKG PKG Size(mm) Pin Count Lead Frame
Material
D E A 2 3 4 5 8 12
MPAK 2.8 2.8 1.1       Cu
CMPAK 2.0 2.1 0.9         Cu
MOP 4.7 2.8 1.1           42Alloy
SRP 3.8 1.6 1.1           42Alloy
T-SRP 3.8 1.6 0.9           42Alloy
URP 2.5 1.25 0.9           Cu
TURP 2.5 1.25 0.55           Cu
UFP 1.6 0.8 0.6           Cu
SFP 1.4 0.6 0.55           Cu
SFP2 1.2 0.6 0.55           Cu
EFP 1.0 0.6 0.5           Cu
TEFP 1.0 0.6 0.4           Cu
MP8 0.8 0.5 0.3           Cu
MP6 0.6 0.3 0.3           Cu
MFP12 1.4 2.7 0.47           Cu
 

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