IT（情報技術）事業への展開を最先端モジュール技術がおこたえします。 半導体メーカーならではの永年に渡り蓄積された技術力、豊富なプロセス対応、材料選択により、小型・薄型、高品質・高信頼性のニーズにおこたえしたモジュール・ＳｉＰ（System in Package）をAssemblyからTestまで一貫で受託しております。
小型・薄型・高速・システム化
- フリップチップ技術
- マルチチップ実装技術
- ワイヤボンディング技術
アプリケーション例
携帯電話，ＰＮＤ，カーナビゲーション 他
ハイパワー化
- 太線・細線・Ａｌワイヤボンディング技術
- クリップボンド技術
- リボンディング技術
- チップ付はんだボイドレス技術
アプリケーション例
車載，各種テスター，電子楽器 他
高周波特性化
- 高周波テスト技術
- 高密度実装技術
小型部品（0402）搭載技術
空芯コイル製造技術及び実装技術
各種ダイボンド技術（はんだ，Ａｇ，樹脂）
チップ間ボンディング技術
各種ＭＯＬＤ技術（レジン印刷，ラミネートトランスファー他）
対応基板：ＰＣＢ，セラミック，ＬＴＣＣ 他
アプリケーション例
ＷＬＡＮ，Bluetooth，パワーアンプ，ＧＰＳ，ＰＮＤ 他
