株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ
デバイス加工&アセンブリ

アセンブリソリューション

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ダイオードから超多ピンまで豊富なパッケージラインナップと最新のアセンブリ技術でニーズにおこたえします。

※パッケージは、以下PKGと記載しております。

 

小型PKG

小型PKG
  • 小型PKGの展開
  • 小型PKGの動向及びフラットリードパッケージの概要
 

ダイオードPKG

ダイオードPKG
  • ダイオードPKG
 

IC&LSI−PKG

IC&LSI−PKG
  • IC−PKGの展開
  • 取り付け高さvsピン数
  • PKG体積トレンド
  • ワイヤボンディング
  • 技術ロードマップ
 

BGA&LGA

BGA&LGA
  • Body size vs Pin count
  • FBGA / LGA ご紹介
  • T-TFBGA / T-THBGA ご紹介
  • FCBGA ご紹介
  • HBGA ご紹介
  • 低熱抵抗BGA
  • 薄型化のご紹介
 

高放熱PKG

高放熱PKG
  • 高放熱PKG構成例
  • QFP高放熱設計
  • HSO高放熱設計
 

Tape実装PKG

Tape実装PKG
  • TCPご紹介
  • COFご紹介
 

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