東京デバイス本部
住所
〒198-8532
東京都青梅市新町6-16-3
TEL
0428-31-6261(代)
FAX
0428-33-2828
地域情報
東京デバイス本部のある青梅市は、緑と多摩川の清流に囲まれた豊かな自然と伝統・文化に恵まれた環境にあり、電子・機械等の先端技術の産業が集積した地域でもあります。
事業所の特徴
永年の実績・品質管理から生まれる信頼の半導体デバイス
東京デバイス本部は､半導体デバイスの生産拠点として40年の実績があり､『基本を守り､品質・原価・納期管理に徹する』を掲げ、常に時代の先端キーデバイスの組立・テスト事業を展開し､半導体後工程拠点として高い評価を得ています。
先端技術による後工程トータルソリューションをご提供します。
QFP・LGA･カードPKGのプラスチックPKGラインと､TCP・COF・T-BGAのテープ実装ラインでは､最先端の各種パッケージング技術を実現しています｡また､最先端ファインピッチボンディングに取り組み、システムインパッケージ化を推進。更に、設計〜組立〜テスト一貫のターンキーサービスの充実に努めています。
顧客満足獲得を推進し、半導体後工程のベストパートナーをめざしています。
徹底した原価管理による低コスト対応、オンライン化した生産管理体制による最短納期対応、ミニマム仕掛管理や品質・環境等各種カスタマーサポート体制実現で顧客満足を提供しています。
技術紹介
システムインパッケージ化を推進しています。
製品・事業紹介
